驍龍技術(shù)峰會將于12月3日至12月5日在夏威夷舉行，期待一下高通的下一款旗艦SoC屆會推出。驍龍865移動平臺將由三星使用其7nm EUV工藝制造。EUV指的是技術(shù),用于更精確地標(biāo)記一個硅模允許更多的晶體管被放置在一個集成電路。2021年，臺積電將使用5nm工藝制造驍龍 875移動平臺。

上個月，中國奢侈手機制造商8848成為第一家宣布使用驍龍865移動平臺的手機，即Titanium M6 5G。說到下一代的無線連接5G，高通將發(fā)布兩個版本的驍龍865芯片組。其中一個的內(nèi)部代號是“’Kona”，另一個叫做“Huracan”。其中一個版本的驍龍865將內(nèi)置一個驍龍X55調(diào)制解調(diào)器芯片。 驍龍X55調(diào)制解調(diào)器芯片 mmWave和6ghz以下的5G波段，我們希望在2020年看到這個版本的芯片為大部分Android旗艦機提供支持。

在第三季度，將有250款機型使用了高通5G調(diào)制解調(diào)器芯片

驍龍865移動平臺預(yù)計將采用基于ARM頂級Cortex-A77 CPU核心的定制內(nèi)核。據(jù)報道，該芯片將包括一個新的Adreno GPU和對LPDDR5內(nèi)存芯片(RAM)。WCCFtech指出，使用Geekbench上的參考設(shè)備進(jìn)行基準(zhǔn)測試，得到的單核分?jǐn)?shù)為4250，多核分?jǐn)?shù)為13300。這低于蘋果A13仿生芯片5472和13769的得分。A13仿生芯片為2019款iPhone提供了動力。

“我們看到中國的需求減弱，而華為在中國的市場份額有所增加。除了華為之外，其他手機品牌推出的每一款產(chǎn)品都基于高通驍龍平臺，這為我們在5G領(lǐng)域與手偶記廠商展開合作奠定了良好的基礎(chǔ)。”—高通公司總裁克里斯蒂奧·阿蒙說到

談到高通和5G，根據(jù)電子設(shè)計公司ElectronicDesign的數(shù)據(jù)，這家芯片制造商現(xiàn)在預(yù)計，到2020年，5G手機的出貨量將達(dá)到1.75億至2.25億部。5G的速度比4G LTE快10倍，現(xiàn)在下載到手機上幾分鐘的高清電影幾秒鐘就能下載完。但更重要的是，5G將催生新的商業(yè)和產(chǎn)業(yè)，并可能為全球經(jīng)濟注入一劑強心針。上周，T-Mobile宣布將于12月6日在美國推出第一個全國性的5G網(wǎng)絡(luò)，比預(yù)期早了幾個月。

高通將出售帶有5G調(diào)制解調(diào)器芯片的驍龍865芯片組，這是高通下一款旗艦芯片組，將于下月初發(fā)布

高通在5G的發(fā)展中扮演著重要的角色。該公司上周宣布，在第三季度(7 – 9月)，超過230款設(shè)備使用其5G調(diào)制解調(diào)器芯片的設(shè)備正在市場上或正在開發(fā)中。這一數(shù)字高于第二季度使用該公司5G調(diào)制解調(diào)器芯片的150款設(shè)備。每部配備驍龍5G調(diào)制解調(diào)器的手機預(yù)計將提高高通的利潤，因為該公司對它們收取更高的價格。幾乎所有使用高通5G調(diào)制解調(diào)器的制造商都在購買該公司的射頻集成電路(RFIC);高通正在出售這些芯片作為單個antenna-to-modem解決方案，覆蓋低頻段、中頻段和mmWave 5G網(wǎng)絡(luò)。

高通首席執(zhí)行官史蒂夫•莫倫科普夫上周表示，“我們對2019年取得的進(jìn)展感到滿意，相信該業(yè)務(wù)處于持續(xù)長期增長的有利地位。”今年4月，高通與蘋果達(dá)成了一項巨額和解協(xié)議，據(jù)報道稱該協(xié)議為高通帶來45億美元的收入。作為交換，蘋果獲得了6年的專利運用許可(兩年的可選擇權(quán))和多年的芯片供應(yīng)協(xié)議。但在接下來的一個月，相關(guān)法官做出了不利于高通的裁決，該案仍可能迫使高通改變其經(jīng)營方式。但 有一些好消息，一家上訴法院批準(zhǔn)了高通的延期申請;這使它可以繼續(xù)其目前的業(yè)務(wù)做法直到公司用盡所有法律補救措施。