繼三星、蘋(píng)果和華為等大型智能手機(jī)制造商之后，Oppo正計(jì)劃發(fā)布一款內(nèi)部設(shè)計(jì)的移動(dòng)芯片。它將被用于驅(qū)動(dòng)未來(lái)的Oppo機(jī)型，這不是我們第一次聽(tīng)到這個(gè)領(lǐng)域的消息，但這確實(shí)正在發(fā)生。

根據(jù)歐盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的商標(biāo)申請(qǐng)，Oppo的芯片將被命名為Oppo M1。知情人士表示，Oppo已聘請(qǐng)Speadtrum和聯(lián)發(fā)科的工程師開(kāi)發(fā)M1芯片。

Oppo本身還沒(méi)有發(fā)布任何官方消息，我們猜測(cè)該公司將在明年2020年的MWC上公布更多關(guān)于該芯片的信息。