Realme預計將于1月25日之前推出X50 5G。該公司尚未透露發布日期，但在過去幾周，它一直在一點點地向我們提供有關其首款5G智能手機的信息。

Realme已經確認，X50 5G將采用驍龍765G SoC，支持同時進行5G和Wi-Fi連接。今天，Realme透露了一些關于X50 5G的冷卻系統。

Realme表示，x505g將配備一個五維冰冷散熱系統，它將覆蓋100%的熱源面積。冷卻解決方案還將包括一個8mm超大型液冷銅管。

X50 5G也被證實在屏幕左上角有一個孔，用于雙自拍相機。Realme還沒有正式透露任何其他細節，但有傳言稱，X50 5G將配備6.6英寸的LCD(意味著沒有UD指紋閱讀器)、6400萬像素的四攝像頭設置和30W的快速充電。

更多關于Realme X50 5G的信息將在未來幾天公布。