英特爾在2019年幾乎用盡了與AMD的Ryzen第三代產(chǎn)品線的主流桌面和HEDT，但藍(lán)色團(tuán)隊(duì)可能有機(jī)會(huì)在2020年收復(fù)一些失地。我們已經(jīng)知道英特爾正在為2020年發(fā)布的第10代主流處理器而努力。

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第10代英特爾彗星湖- s陣容開(kāi)始從核心i3-10100和頂部的核心i9-10900K。雖然所有的核心i3和低端核心i5 sku都是非K變種，但核心i5-10600、核心i7-10700和核心i9-10900都有K和非K變種。Core i9現(xiàn)在有10個(gè)核心和20個(gè)線程，而Core i7-10700是一個(gè)8核部件，本質(zhì)上是一個(gè)Core i9-9900K。與上一代的Core i7- 9700k不同，Core i7系列現(xiàn)在支持超線程。

Core i9-10900K是一個(gè)125 W的TDP處理器，有20 MB的緩存，提供3.7 GHz的基礎(chǔ)、5.2 GHz的單核boost和4.8 GHz的全核boost。英特爾表示，在核心i9-10900和10900K上有一個(gè)稱為熱速度提升的功能，可以提高速度。熱速度提升的概念首次出現(xiàn)在2018年的“咖啡湖- h”發(fā)射中，表示在適當(dāng)?shù)臏囟群凸β暑A(yù)算條件下，時(shí)鐘的機(jī)會(huì)性增加。由于更慷慨的125w TDP使得熱速度提升成為可能，它可以在單核和全核的i9-10900K上壓縮額外的100mhz。

其他值得注意的平臺(tái)特性包括:

1、40個(gè)PCIe Gen3車道- 16個(gè)來(lái)自CPU, 24個(gè)來(lái)自400系列PCH(不支持PCIe Gen4)。2、增強(qiáng)的核心和內(nèi)存超頻。3、Wi-Fi 6gig +支持。4、英特爾快速存儲(chǔ)技術(shù)17。x為新的Optane H10驅(qū)動(dòng)器。5、跨所有sku的超線程。6、渦輪增壓Max技術(shù)3.0。7、ddr4 – 2933內(nèi)存支持。8、2.5G Intel i225局域網(wǎng)支持。9、C10和S01X支持現(xiàn)代備用。

據(jù)Wccftech報(bào)道，新的Comet Lake-S系列將配備英特爾UHD顯卡730。我們對(duì)新的iGPU了解不多，但如果我們推測(cè)的話，它可能會(huì)在UHD顯卡630上有一些改進(jìn)。

目前還不知道Comet Lake-S sku的可用性，預(yù)計(jì)將在2020年第三季度左右看到這些處理器上架。當(dāng)然，所有這些都是泄露出來(lái)的信息，所以在官方公布之前對(duì)他們有所保留是很重要的。從它的外觀來(lái)看，似乎第10代可能不保證立即升級(jí)。

Comet Lake-S將繼續(xù)采用14nm制程，而AMD將在2020年推出Ryzen 4代，進(jìn)一步完善其成功的7nm制程。