盡管目前的冠狀病毒大流行，貿易戰爭和不確定的經濟時代，在不久的將來，世界上最大的獨立鑄造看到強勁的增長。TSMC正將數十億資金投入芯片制造業務。上周，該公司的董事會(通過注冊)宣布，它將預算67.4億美元來建造更多的制造設施和增加其生產能力。

該公司上月表示，計劃今年支出140 – 150億美元的資本支出，高于去年的100 – 110億美元。2020年的支出包括5nm制程芯片的25億美元和7nm制程芯片的15億美元。讓我們回顧一下。臺積電所做的是為那些自行設計元件但沒有實際生產設備的公司制造芯片。這包括你們的一些大型科技公司，如蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)、華為(Huawei)等。臺積電上周表示，冠狀病毒并未導致其客戶訂單減少。
工藝節點指的是集成電路內部高密度區域所能容納的晶體管數量。數字越低，芯片中晶體管的數量就越多。這一點很重要，因為集成電路中放置的晶體管越多，其功率和能源效率就越高。例如，蘋果目前的A13仿生SoC包含85億個晶體管，是使用TSMC公司的增強7nm工藝制造的。

從今年年中開始，該公司將開始生產5nm芯片，據報道，蘋果A14仿生芯片將包含150億個晶體管，使其比A13仿生芯片更強大、更節能。這意味著，在今年晚些時候發布2020年版iPhone時，蘋果可能會在性能上大大領先于大多數安卓手機。這是因為高通驍龍(Qualcomm Snapdragon) 865移動平臺是臺積電(TSMC)利用其7nm制程節點制造的。該芯片將在2020年為多數安卓旗艦手機提供動力。今年唯一能與2020年iPhone匹敵的Android手機可能是華為Mate 40系列。這是因為華為的5nm制程旗艦芯片將于今年晚些時候從臺積電的裝配線上下線。

說到A13仿生芯片，蘋果公司最近要求臺積電增加該芯片的產量，因為iPhone 11系列的需求高于預期。此外，下個月即將推出的iPhone 9將采用A13仿生芯片。可靠的TF國際分析師Ming-Chi Kuo認為，蘋果今年可能會售出多達3000萬部iPhone 9，每一部都將使用A13仿生芯片。據傳，iPhone 9的起價為399美元以上，與iPhone 8外觀相似，但將采用更強大的芯片，內存從2GB增加到3GB，增加了50%。

至于A14仿生系統，臺積電認為，將由這種SoC驅動的新5G iPhone機型需求強勁。最新的傳言稱，蘋果今年將發布四款iPhone，包括iPhone 12(5.4英寸屏幕，雙攝像頭)、iPhone 12 Plus(6.1英寸屏幕，雙攝像頭)、iPhone 12 Pro(6.1英寸屏幕，三攝像頭)和iPhone 12 Pro Max(6.7英寸屏幕，三攝像頭)。這四款手機都將配備臺積電制造的驍龍X55 5G調制解調器芯片，支持亞6ghz和mmWave 5G頻段。這意味著新iphone將兼容美國四大無線運營商所傳輸的5G信號。

去年，半導體行業經歷了自2001年互聯網泡沫破裂以來最糟糕的一年，營收同比下降12%，至4,120億美元。但臺積電向新生產設施投入數十億美元的決定表明，至少有一家業內領先公司對業務正在好轉充滿信心。