一直以來(lái)，蘋(píng)果在基帶選擇上都很保守，從來(lái)不追最新的，所以這次他們錯(cuò)過(guò)X60也是必須。

高通已經(jīng)在總部圣地亞哥正式向全球用戶展示了第三代5G基帶芯片X60，并介紹了高通驍龍平臺(tái)的合作伙伴進(jìn)展，從之前公布的參數(shù)來(lái)看，X60使用了5nm制程，這也是全球首個(gè)5納米制程基帶芯片（這意味著功耗會(huì)進(jìn)一步降低）；下載速度可達(dá)7.5Gbps，上行速度可達(dá)3Gbps；支持Voice-Over-NR 5G語(yǔ)音技術(shù)。

此外，X60還是全球首個(gè)支持聚合全部主要頻段及其組合的5G基帶及射頻系統(tǒng)，支持5G SA和NAS霜抹，支持包括毫米波和Sub-6GHz的FDD及TDD頻段；支持5D TDD和FDD載波聚合和動(dòng)態(tài)頻譜共享。

高通還表示，本季度將向合作伙伴提供X60基帶，預(yù)計(jì)使用X60的終端將在明年年初上市。這也意味著今年蘋(píng)果iPhone（上半年的SE2和下半年的iPhone 12）都只能使用高通X55基帶。

需要注意的是，按照目前的傳言來(lái)看，今年蘋(píng)果會(huì)發(fā)布至少四款iPhone 12，其都會(huì)使用X55基帶，而這四款機(jī)型會(huì)有兩款6.1英寸屏幕、5.4英寸和6.7英寸屏幕，其中旗艦版本可能還會(huì)內(nèi)置6GB內(nèi)存，也都會(huì)搭載A14處理器等。