臺(tái)積電(TSMC)是全球最大的獨(dú)立代工企業(yè)。該公司為技術(shù)公司生產(chǎn)半導(dǎo)體，這些公司自己設(shè)計(jì)芯片，但沒(méi)有自己的制造設(shè)備;蘋果、華為、聯(lián)發(fā)科，甚至高通都依賴臺(tái)積電來(lái)生產(chǎn)芯片;上個(gè)月，該公司公布6月份銷售額為新臺(tái)幣1,208.8億元，按當(dāng)前匯率折合41億美元。加上此前公布的4月和5月?tīng)I(yíng)收數(shù)據(jù)，第二季度總營(yíng)收為新臺(tái)幣3,107億元(約合106億美元)。這一數(shù)字較上年同期增長(zhǎng)29%，超過(guò)了華爾街預(yù)計(jì)的第二季度新臺(tái)幣3,088億元。

盡管有逆風(fēng)，臺(tái)積電將迎來(lái)繁忙的一年

臺(tái)積電今明兩年面臨強(qiáng)勁的逆風(fēng)有幾個(gè)原因。第一，美國(guó)出口規(guī)則的變化意味著，像臺(tái)積電這樣使用美國(guó)技術(shù)生產(chǎn)芯片的晶圓廠，在沒(méi)有從美國(guó)獲得許可之前，不能向華為發(fā)貨。去年，華為占臺(tái)積電總收入的14%，是僅次于蘋果的第二大客戶。第二，新冠肺炎對(duì)全球經(jīng)濟(jì)造成沖擊，許多國(guó)家失業(yè)率居高不下。世界各地的消費(fèi)者不得不在養(yǎng)家糊口和購(gòu)買熱門的新款旗艦手機(jī)之間做出選擇。手機(jī)需求的減少可能會(huì)轉(zhuǎn)化為芯片需求的減少，對(duì)芯片代工公司2020年和2021年的收入產(chǎn)生負(fù)面影響。

盡管全球經(jīng)濟(jì)疲軟，但臺(tái)積電表示，預(yù)計(jì)對(duì)數(shù)據(jù)中心用于主辦在線活動(dòng)的半導(dǎo)體的需求將保持強(qiáng)勁。一些分析師預(yù)計(jì)，今年下半年，包括臺(tái)積電(TSMC)和中芯國(guó)際(SMIC)在內(nèi)的亞洲晶圓代工廠的營(yíng)收將繼續(xù)強(qiáng)于預(yù)期;后者是中國(guó)最大的鑄造廠。分析師認(rèn)為，市場(chǎng)對(duì)視頻會(huì)議設(shè)備的需求高于正常水平，這是市場(chǎng)對(duì)該產(chǎn)品強(qiáng)勁的預(yù)期。

即使第二波冠狀病毒開(kāi)始蔓延，外界認(rèn)為臺(tái)積電的狀況比其他晶圓廠要好，因?yàn)樵摴窘衲陮⒊鲐涀钕冗M(jìn)的5nm芯片組。例如，蘋果公司將在本月收到其5nm A14仿生SoC的交付。采用5nm工藝節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電在每平方毫米芯片上集成了1.713億只晶體管，而A13仿生芯片采用7nm工藝節(jié)點(diǎn)時(shí)，每平方毫米芯片上集成了9650萬(wàn)只晶體管。因此，為即將到來(lái)的2020年蘋果iPhone 12系列提供動(dòng)力的每一組芯片將包含150億個(gè)晶體管，而iPhone 11的芯片中則包含85億個(gè)晶體管。芯片內(nèi)的晶體管數(shù)量越多，其功能就越強(qiáng)大，能源效率也就越高。

臺(tái)積電計(jì)劃今年投入150億美元的資本支出，開(kāi)始生產(chǎn)和運(yùn)輸5納米芯片，并在下一代3nm節(jié)點(diǎn)上工作;今年早些時(shí)候，臺(tái)積電(TSMC)宣布，它將在亞利桑那州建立一家鑄造廠，于2023年開(kāi)始生產(chǎn)5納米芯片。業(yè)內(nèi)高管預(yù)計(jì)，該項(xiàng)目將耗資約100億美元。雖然這家工廠將雇傭一些美國(guó)人來(lái)為工廠配備人手，但它不會(huì)生產(chǎn)最先進(jìn)的芯片，至少一開(kāi)始不會(huì)。當(dāng)位于亞利桑那州的工廠從裝配線上生產(chǎn)5納米制程半導(dǎo)體時(shí)，臺(tái)灣的工廠將使用3納米制程節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)芯片。

臺(tái)積電(在紐約證券交易所交易的TSM)的股價(jià)周五創(chuàng)下64.56美元的歷史新高，本周收于63.85美元。