關(guān)于蘋果新一代iPhone（iPhone 12系列）的最新進(jìn)展，業(yè)內(nèi)有了最新披露。

消息稱，全球領(lǐng)先的砷化鎵微波積體電路（GaAs MMIC）晶圓代工公司穩(wěn)懋半導(dǎo)體（Win Semiconductors）從6月開始就在密集生產(chǎn)，為蘋果加工新iPhone所需的VCSEL芯片，比如Face ID模塊的3D傳感器、背部攝像頭的ToF飛行時(shí)間傳感器等。

芯片檢查工具由Elite Advanced Laser和Chroma Ate等開發(fā)，據(jù)稱蘋果設(shè)定的終端產(chǎn)品出貨時(shí)間是9月，并且，2021年的產(chǎn)品還會(huì)保留對(duì)VCSEL芯片的大規(guī)模使用。

與此同時(shí)，臺(tái)積電后端服務(wù)子公司Xintec（精材科技）繼續(xù)為新iPhone提供3D CMOS的DOE封裝服務(wù)。

遺憾的是，從上述消息我們僅能知道iPhone 12會(huì)保留前面容ID劉海，但是否面積縮小，并未得到作證。另外，ToF的出現(xiàn)意味著，背部三攝+LiDAR激光雷達(dá)掃描儀的組合進(jìn)一步實(shí)錘。

從本周配件開模廠商提供的樣板來看，iPhone 12系列今年有四款，造型上與iPhone 11系列變化最大的幾點(diǎn)包括新增5.4寸、中框無弧度扁平化、SIM卡槽從右側(cè)電源鍵下方挪到左側(cè)音量鍵下方等。