Geekbench基準(zhǔn)測(cè)試使用一個(gè)評(píng)分系統(tǒng)來(lái)確定不同芯片組的相對(duì)性能。分析還考察了這些芯片的多核和單核性能，并為每個(gè)芯片打分。Geekbench 5對(duì)在iPad上運(yùn)行的新型A14仿生芯片的測(cè)試結(jié)果表明，與目前使用的A13仿生芯片相比，該芯片的性能將會(huì)有很大的提升。

5nm蘋(píng)果A14仿生芯片組在基準(zhǔn)測(cè)試中得分較高

上個(gè)月中旬，蘋(píng)果發(fā)布了下一代iPad Air，并透露該平板電腦將由仿生A14驅(qū)動(dòng)。這些芯片預(yù)計(jì)將用于新iPhone 12系列，由臺(tái)積電使用其5nm制程節(jié)點(diǎn)制造，內(nèi)置118億個(gè)晶體管。相比之下，7nm制程的A13仿生芯片內(nèi)置了85億個(gè)晶體管。A14仿生芯片的晶體管密度大約為每平方毫米1.73億個(gè)晶體管，而上一代芯片的晶體管密度為每平方毫米9.65億個(gè)晶體管，而且79%的改進(jìn)將在性能和能效方面帶來(lái)巨大的提高。

第四代iPad Air和iPhone 12系列將成為首款內(nèi)置5nm芯片的消費(fèi)類設(shè)備，這取決于最先發(fā)布的設(shè)備是哪一款。與此同時(shí)，使用Geekbench 5，該芯片的單核得分為1583，多核得分為4198。相比之下，A13仿生單核和多核測(cè)試的得分分別為1329和3468。Snapdragon 865的結(jié)果是3495(多核)和930(單核)。

即將到來(lái)的iPhone模型之外,唯一的其他手機(jī)系列將巖石5今年華為交配40納米芯片。但是美國(guó)出口規(guī)則變化,這要求任何鑄造使用基于美國(guó)技術(shù)制造芯片,使得華為與數(shù)量有限的這些先進(jìn)的集成電路。華為不僅計(jì)劃使用該組件為其頂級(jí)手機(jī)提供動(dòng)力，還預(yù)計(jì)將在一些5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備上使用該組件。第一款5nm驍龍芯片將是驍龍875，這款芯片將由三星公司生產(chǎn)，并將于明年開(kāi)始在新款手機(jī)中使用。

仿生A14擁有6個(gè)CPU核心，其中2個(gè)高性能核心可以完成復(fù)雜的任務(wù)。其余四個(gè)CPU核心是為一般事務(wù)管理而設(shè)計(jì)的通用性能核心。A14上更快的神經(jīng)引擎用于機(jī)器學(xué)習(xí)，包括16個(gè)核。這個(gè)數(shù)字是A13仿生車上發(fā)現(xiàn)的數(shù)字的兩倍。新芯片還配備了蘋(píng)果最新的四核GPU。