中國社交網站微博上發布的一段拆機視頻顯示，iPhone 12配備了高通驍龍X55調制解調器，這種5G硅調制解調器在高端安卓旗艦手機中也有使用。根據最新的MacRumors報道，iPhone 13很可能會配備最新的Snapdragon X60調制解調器。

蘋果和高通在2019年4月結束了長達兩年的專利許可之爭。同時，兩大巨頭還簽署了一項為期6年的可延期授權協議和一項多年芯片組供應協議。推特用戶@dnywlsh在一份和解文件中發現了蘋果在未來設備中使用驍龍調制解調器的路線圖。

這個我們已經知道了。被蘋果和高通在他們自己的訴訟和解中確認。

——丹尼(@dnywlsh) 2020年10月21日

該文件顯示，這是蘋果公司計劃在2020年6月1日至2021年5月31日期間發布帶有Snapdragon X55調制解調器的產品的一部分。

雖然X60調制解調器早在2020年2月就已經發布，但高通表示，配備該芯片的手機將在2021年初推出。

該調制解調器基于5nm工藝，這使得它比基于7nm的X55更小、更省電。調制解調器還可以同時連接6ghz以下和mmWave，以獲得更可靠和更快的速度。當更快的mmWave 5G網絡無法使用時，它還以低于6ghz的載波聚合來提高速度。

即將發布的驍龍875移動芯片組很可能會嵌入驍龍X60 5G調制解調器，理論上，這將給即將發布的Android旗艦產品，如三星Galaxy S21帶來比iPhone 12更大的優勢。

看起來蘋果公司不可能在2022年之前完成其雄心勃勃的調制解調器的商業化使用

該文件還透露，蘋果將在2022年6月1日至2024年5月31日期間使用未發布的Snapdragon X65和X70調制解調器。

據樂觀估計，蘋果公司內部的5G調制解調器將于2022年或2023年在iPhone上使用。另一位消息人士說，專利硅可能在2025年前不會出現，現在看來可能性更大。